CHINA
PLAS 2025启幕在即,准备好眼前一亮了吗!4月15日 - 18日,陶氏公司将携40余项创新解决方案重磅登场。作为全球专业的材料科学公司之一,陶氏公司此次将再次展示加速循环经济、提升材料性能以及赋能新一代包装的创新成果。精彩活动、前沿技术、行业交流,一场不容错过的材料科学盛会即将开启!
一手揭秘,亮点抢先知
本届CHINAPLAS期间,陶氏公司将以“蜕变焕新,重「塑」未来”为主题,举办多场跨行业材料解决方案研讨会。该研讨会将覆盖以下四大话题:
汽车座舱解决方案:重塑未来出行体验,定义智慧座舱新标杆
软包装的循环创新材料:以绿色科技赋能包装,推动循环经济闭环
聚合物改性综合解决方案:创新材料工艺,满足多元场景需求
废弃物的重塑新生:从源头到终端,全链路践行可持续发展
展会期间,陶氏公司共将带来 3 场科技讲台、4 场技术研讨会、9 个运动装备成品展示以及可持续包装、气候保护及废弃物重塑为主的 40 余项突破性客户解决方案。陶氏公司的专家们将围绕推进循环经济、高性能鞋材及运动应用、新世代材料解决方案三大领域,为您深入分享、解读陶氏公司相关解决方案优势,诚邀您来了解更多!.
不止这些!除了多场技术研讨会共探包装、汽车、基础设施等行业热点与未来趋势,陶氏公司的全新回收追溯解决方案也会在展会期间亮相,在材料应用、产品碳足迹及回收路径方面均有革新。陶氏公司还将携手产业链合作伙伴开展战略合作,共同探索更多包装的应用领域,并促进包装行业的可持续发展。
精彩日程速览
4月14日
开启无限可能–废弃物重生之路
4月15日
主论坛:塑料包装行业的趋势、政策和挑战
全“塑”前进,创享新篇 :包装行业的材料革新与循环突破
4月16日
Day2 科技重塑运动装备无极限
以可循环取胜:运动时尚的下一个前沿
产品展示:一层中央廊道 3号馆及 13 号馆外
4月16日-17日
4月16日
全“塑”前进,创享新篇:软包装行业的材料革新与循环突破
ENGAGE™ 11000T 聚烯烃弹性体助力车用材料
4月17日
4月16日
陶氏跨行业材料解决方案研讨会
自在“椅”靠,“座”回自我-陶氏公司新世代座舱解决方案,塑造座舱体验的未来之路
全“塑”前进:软包装行业的材料革新与循环突破
创新聚合,重塑新生:陶氏聚合物改性综合解决方案
开启无限可能-废弃物重生之路
精彩即将开启,陶氏公司期待与您在CHINAPLAS 2025相聚,共同探索行业未来!
快来扫描下方二维码,邀您一起开启这场材料创新之旅,探索更多陶氏的前沿技术和解决方案!

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